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载阿霉素α-环糊精是目前最为重要的纳米技术产品之一，广泛应用于生物制药、疾病诊断、净化处理、环境监测、油漆涂料、化妆品等众多领域。载阿霉素α-环糊精作药物载体时，它的超微小体积更容易穿过组织间隙，通过毛细血管壁、胃粘膜、肠粘膜甚至皮肤角质层，将所载的药物直接运输到靶向部位，缓慢释放，达到药物缓释和靶向给药的目的。该技术很好地改善了药物性能，解决当前影响药物疗效的诸多问题，在药物缓释上受到人们越来越多的关注。
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载阿霉素α-环糊精的材料有各种高分子化合物以及各种有机、无机疏松多孔材料，其原理是利用纳米级微球状材料表面的孔洞，将药物，吸附（加载）入孔洞。
研究发现，药物的释放行为可通过在微球外表面，修饰高分子聚合物包覆层的亲疏水性和厚度控制。如peg-pla的亲疏水性因二者分子量的不同而不同，因此可以通过使用具有不同分子量的peg-pla包覆层控制药物的释放行为。
但是聚合物包覆层控制药物的释放行为受到聚合物浓度、分子量、包覆层厚度等多种因素的影响，因此，实验室中需要找到一种可以快速调整聚合物包覆层控制药物的释放速度的方法，以利于研究在不同药物释放速度下，载阿霉素α-环糊精的性质。