环糊精(Cyclodextrin,简称CD)是一系列环状低聚糖的总称,通常含有6~12个D-吡喃葡萄糖单元。其中研究得较多并且具有重要实际意义的是含有6、7、8个葡萄糖单元的分子,分别称为alpha -、beta -和gama-环糊精。由于连接葡萄糖单元的糖苷键不能自由旋转,环糊精不是圆筒状分子而是略呈锥形的圆环。
通过CD-Ad主客体相互作用制备星形纳米复合物的示意图
环糊精-PGED / Au或Fe3O/SiO2纳米复合物的自组装
( a ) CD-接枝的PGED / Au和Fe3O4/ PGED纳米复合物的制备方法,和(b)纳米复合物的自组装及其在PTT / GT组合中的应用的示意图。在(c,d)和(e,f)激光照射之前(808 nm,2W / cm2)组装的(c,e)SiO2@ Fe3O4/ PGED和(d,f)SiO2@ Au / PGED结构的TEM图像)
环糊精修饰物包括:
â-环糊精修饰聚乙烯醇纳米纤维
卤胺接枝改性â-环糊精共聚物
â-环糊精功能化聚丙烯
环糊精修饰CdTe量子点
â-环糊精修饰氯化血红素
â环糊精修饰有机聚合物
â-环糊精修饰MCM-41复合介孔材料
â-环糊精修饰金量子点(CD@QDs)
â-环糊精修饰银量子点
环糊精改性聚乳酸基生物材料(PLA-â-CD)
环糊精功能化磁性纳米粒子(Fe3O4@CD)
环糊精改性SiO2二氧化硅纳米微球
环糊精修饰聚酰胺-胺树状高分子(PAMAM@CD)
环糊精修饰碳纳米管(CD@MWNTs)
环糊精修饰CdSe量子点
â-环糊精修饰超氧化物岐化酶
叶酸修饰â-环糊精衍生物
â-环糊精修饰磁性氧化石墨烯
â-环糊精修饰硫化锌ZnS量子点
â-环糊精修饰Mn-ZnS量子点
环糊精修饰多臂碳纳米管(CD-MWCNTs)
â-环糊精修饰碳纳米晶(CD-CNCs)
环糊精修饰交联聚硅氧烷(KHCD-BTEE)
环糊精修饰水溶性CdSe量子点
羟丙基-â-环糊精修饰聚氰基丙烯酸正丁酯纳米粒
â-环糊精修饰陶瓷管膜
â-环糊精修饰碳糊电极
â-环糊精修饰Mn-ZnS量子点
â-环糊精修饰金电极(Au/SAM-â-CD)
环糊精修饰氧化亚铜材料
全甲基化â-环糊精修饰纳米石墨烯
柠檬酸改性â-环糊精
â-环糊精修饰纳米聚合物微球
有机硒修饰â-环糊精
色氨酸修饰â-环糊精
胆固醇修饰ã-环糊精
二甲氨基査耳酮修饰â环糊精
苯基修饰â-环糊精
苯硒基修饰â-环糊精
2-呋喃甲硫醇修饰环糊精
环已胺修饰â-环糊精
査尔酮修饰â-环糊精
胺修饰â-环糊精
2-氨基-5-烷基-1,3,4-噻二唑修饰环糊精
萘酰氨基修饰â-环糊精
环糊精二聚体修饰聚丙烯酰胺
苯甲酰基修饰环糊精衍生物
香豆素修饰环糊精
杯芳烃修饰环糊精
电荷基团修饰环糊精
â-环糊精衍生物修饰PCV膜
胆酸修饰环糊精
烷氧醚修饰环糊精
二苯基吡啶修饰环糊精
二硫纶修饰â-环糊精
â-环糊精-二茂铁修饰丙酮酸
喹琳基修饰â-环糊精
酪氨酸修饰环糊精
3H-吲哚修饰â-环糊精
â-环糊精衍生物修饰胰蛋白酶
锌卟啉修饰环糊精
â-环糊精修饰乙炔黑电极
三乙烯四胺修饰â-环糊精
环糊精功能化上转换纳米颗粒
羧甲基-â-环糊精修饰Fe3O4磁性纳米颗粒
â-环糊精钴铁氧化物纳米复合材料
â-环糊精修饰聚丙烯腈纳米纤维
â环糊精功能化金纳米棒
环糊精功能化Mn掺杂ZnS量子点
环糊精功能化超支化聚苯乙烯多孔膜
环糊精功能化修饰纳米银负载姜黄素
â-环糊精功能化聚丙烯/木质纤维素
â-环糊精包合L-苯丙氨酸聚合物
多孔材料表面接枝â-环糊精
蚕丝纤维接枝环糊精
á-环糊精修饰香豆素
烷氧醚修饰环糊精
葫芦脲[6]修饰环糊精
罗丹明6G修饰的环糊精
2-呋喃甲硫醇修饰环糊精
色氨酸修饰â-环糊精
三乙烯四胺修饰â-环糊精
均苯四甲酸酐修饰â-环糊精
â-环糊精修饰聚乙烯醇纳米纤维
环糊精修饰沸石改性聚氨酯膜
氨基化法â-环糊精修饰的低毒性功能化量子点
环糊精修饰磁性纳米吸咐剂
L-Cys-â-CD
L-Cys-â-CD@ANPs
马蔺子素羟丙基-â环糊精包合物
四神茶剂挥发油â-环糊精包合物
甲砜霉素羟丙基-â-环糊精包合物
芸香苷-羧甲基-â-环糊精包合物
恩替卡韦环糊精包合物
肉桂油â-环糊精包合物
苏合香â-环糊精包合物
番茄红素â-环糊精包合物
槲皮素-羟丙基-â-环糊精包合物
芦丁-â-环糊精包合物
桉油â-环糊精包合物
苍树挥发油â-环糊精包合物
姜黄素â-环糊精包合物
丹皮酚â-环糊精包合物
双氯芬酸钠-â-环糊精包合物
山苍子油-â-环糊精包合物
维生素D3-â环糊精包合物
盐酸西替利嗪-â-环糊精包合物
蟾酥â-环糊精包合物
蟾酥冰片â-环糊精包合物
氟苯尼考-â-环糊精包合物
姜黄素羟丙基-â-环糊精包合物
黄芩甙-羟丙基-â-环糊精包合物
â-环糊精包裹方酸类化合物
蛇床子素â-环糊精包合物
肿瘤靶向包合材料â-环糊精硫酸酯
上一篇:光敏剂科普:二氢卟吩e6聚乙二醇化或偶联糖、药物、磷脂、蛋白、无机纳米材料
下一篇: 瑞禧定制UCNP-nMOF稀土上转换修饰金属有机框架材料