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中文名称: 机械剥离氧化铝基底单层二硫化钨 英文名称：Mechanical exfoliation WS2 on Al2O3   性质 形态：薄膜 参数 基底：氧化铝 基底尺寸：10 mmx10 mm 单个WS2面积: ≥10 µm2 备注:大于等于1片样品是单层   应用本公司最新推出机械剥离制备的二硫化钨，该类材料具有缺陷少，优异的光学性质，可以研究层数和荧光效应，此外，由于保持了原有晶格结构，所以该类材料是制备器件的理想材料。